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工程PE工程师
| 职位编号： | 1877831 | 招聘日期： | 2024-09-06 ~ 2025-09-06 | 招聘部门： | 不限 |
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| 工资待遇： | 面议 | 工作地点： | 广东-深圳市 | 招聘岗位： | 封装工程师 |
| 招聘人数： | 2人 | 学历： | 大专 | 工作年限： | 3年以上 |
| 性别要求： | 不限 | 年龄要求： | 25岁到40岁 | 所在地区： | 不限 |
| 公司福利： |
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| 职位描述： | 岗位职责：
1、负责LED封装产品制成工艺的编制和优化； 2、负责产品BOM的建立和维护； 3、负责工艺作业指导书的编制和确定； 4、负责品质良率、工艺技术专项工作的推动； 5、熟悉LED封装工艺流程，对制程和配比熟悉. 任职资格： 1、具有LED封装行业2年以上工艺技术管理经验； 2、熟悉LED封装产品的工艺流程； 3、专科或以上学历,同行优先； |
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| 面试地址： | 深圳市宝安区松岗镇潭头西部工业区A15栋 | ||||
